基于晶体硅生产废料的低真空隔热板

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注解: 减少建筑物和结构热损失的隔热材料将在其能源效率中发挥关键作用。 低真空绝热板（NVIP）是传统（非真空）绝热材料的有效替代品，因为它们具有较低的导热系数。 该研究的目的是考虑使用铝生产的浪费microsilicon作为真空绝热板中的填料的可能性。 研究了二氧化硅粉末的性能，并开发了基于其的真空隔热板的组成和制造技术。 本文研究了布拉茨克铁合金厂生产晶体硅的废弃物，年产量达3万吨。 在装置"STA-TG/DSC"牌"STA449F1Jupiter"上进行差热分析。 在25—1000C的温度范围内获得DSC，DTG和TG的曲线.加热和冷却速率为10S/min;X射线相位分析-使用衍射仪"D8ADVANCE"。 使用扫描电子显微镜"JEOL JSM7001F"研究样品的微观结构。 使用导热计"ITP MG4 250"通过固定热流的方法测量面板的热导率。 所获得的测试结果使人们有理由相信，不仅市售的粉末可用于制造低真空绝缘板，而且还可用于生产晶体硅的微硅废料的较便宜的粉末。 未来废弃物的利用可以成为低成本生产高质量真空绝热体的基础。

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